搜索结果
PCB制造:湿制程的化学控制
正如我在前几篇专栏文章中提到的,蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学,以 ...查看更多
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺(下篇)
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺: · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装(上篇)
引言 过去18个月,关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧,已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题,美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
回流焊灵活运用的温度曲线
锐德热力系统Vision系列的温度控制系统(TCS) 焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响,包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。复杂的电路板尤其受益于加热区之间的温度变化所带来的更大程 ...查看更多
迅达快讯|第一季度业绩发布
我们在5月3日发布了截至2023年4月3日的2023财年第一季度的业绩,迅达总结报告如下: 迅达的终端市场比例,展示了我们多样化的客户和专业知识范围。航空航天和国防市场仍然是我们最大的终端市场,加上 ...查看更多
PCB设计:通过焊料管理减少散热片故障
散热片故障很难检测,尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低,这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本,找到改进途径至关重要 ...查看更多